埋弧焊時可能産生(shēng)的主要缺陷，除了由于所用焊接工(gōng)藝參數不當造成的熔透不足、燒穿、成形不良以外(wài)，還有氣孔、裂紋、夾渣等。本節主要叙述氣孔、裂紋、夾渣這幾種缺陷的産生(shēng)原因及其防止措施。
1.1 氣孔
埋弧焊焊縫産生(shēng)氣孔的主要原因及防止措施如下(xià)：
1)焊劑吸潮或不幹淨焊劑中(zhōng)的水分(fēn)、污物(wù)和氧化鐵屑等都會使焊縫産生(shēng)氣孔，在回收使用的焊劑中(zhōng)這個問題更爲突出。水分(fēn)可通過烘幹消除，烘幹溫度與肘間由焊劑生(shēng)産廠家規定。防止焊劑吸收水分(fēn)的最好方法是正确肋儲存和保管 6 采用真空式焊劑回、收器可以較有效地分(fēn)離(lí)焊劑與塵土，從而減少回收焊劑在使用中(zhōng)産生(shēng)氣孔的可能性。
2)焊接時焊劑覆蓋不充分(fēn)由于電弧外(wài)露并卷入空氣而造成氣孔。焊接環縫時，特别是小(xiǎo)直徑的環縫，容易出現這種現象，應采取适當措施，防止焊劑散落。
3)熔渣粘度過大(dà) 焊接時溶入高溫液态金屬中(zhōng)的氣體(tǐ)在冷卻過程中(zhōng)将以氣泡形式溢出。如果熔渣粘度過大(dà)，氣泡無法通過熔渣，被阻擋在焊縫金屬表面附近而造成氣孔。通過調整焊劑的化學成分(fēn)，改變熔渣的粘度即可解決。
4)電弧磁偏吹焊接時經常發生(shēng)電弧磁偏吹現象，特别是在用直流電焊接時更爲嚴重。電弧磁偏吹會在焊縫中(zhōng)造成氣孔。磁偏吹的方向、受很多因素的影響，例如工(gōng)件上焊接電纜的聯接位置：電纜接線處接觸不良、部分(fēn)焊接電纜環繞接頭造成的二次磁場等。在同一(yī)條焊縫的不同部位，磁偏吹的方向也不相同。在接近端部的一(yī)段焊縫上，磁偏吹更經常發生(shēng)，因此這段焊縫氣孔也較多。爲了減少磁偏吹的影響，應盡可能采用交流電源；工(gōng)件上焊接電纜的聯接位置盡可能遠離(lí)焊縫終端；避免部分(fēn)焊接電纜在工(gōng)件上産生(shēng)二次磁場等。
5)工(gōng)件焊接部位被污染 焊接坡口及其附近的鐵鏽、油污或其他污物(wù)在焊接時将産生(shēng)大(dà)量氣體(tǐ)，促使氣孔生(shēng)成，焊接之前應予清除。
1.2 裂紋
通常情況下(xià)，埋弧焊接頭有可能産生(shēng)兩種類型裂紋，即結晶裂紋和氫緻裂紋。前者隻限于焊縫金屬，後者則可能發生(shēng)在焊縫金屬或熱影響區。
1)結晶裂紋 鋼材焊接時，焊縫中(zhōng)的S 、P等雜(zá)質在結晶過程中(zhōng)形成低熔點共晶。随着結晶過程的進行，它們逐漸被排擠在晶界，形成了“液态薄膜”。焊縫凝固過程中(zhōng)，由于收縮作用，焊縫金屬受拉應力，“液态薄膜”，不能承受拉應力而形成裂紋。可見産生(shēng)“液态薄膜”和焊縫的拉應力是形成結晶裂紋的兩方面原因。
鋼材的化學成分(fēn)對結晶裂紋的形成有重要影響。硫對形成結晶裂紋影響最大(dà)，但其影響程度又(yòu)與鋼中(zhōng)其他元素含量有關，如Mn與S 結合成MnS而除硫，從而對S的有害作用起抑制作用。Mn還能改善硫化物(wù)的性能、形态及其分(fēn)布等。因此，爲了防止産生(shēng)結晶裂紋，對焊縫金屬中(zhōng)的Mn／S值有一(yī)定要求。Mn／S值多大(dà)才有利于防止結晶裂紋，還與含碳量有關。 可見含C量愈高，要求Mn／S值也愈高。Si和Ni的存在也會增加S的有害作用。
埋弧焊焊縫的熔合比通常都較大(dà)，因而母材金屬的雜(zá)質含量對結晶裂紋傾向有很大(dà)關系。母材雜(zá)質較多，或因偏析使局部 C 、S含量偏高，Mn／S可能達不到要求。可以通過工(gōng)藝措施。(如采用直流正接、加粗焊絲以減小(xiǎo)電流密度、改變坡口尺寸等) 減小(xiǎo)熔合比；也可以通過焊接材料調整焊縫金屬的成分(fēn)，如增加含Mn量，降低含C 、Si量等。焊縫形狀對于結晶裂紋的形成也有明顯影響。窄而深的焊縫會造成對生(shēng)的結晶面，“液薄膜”将在焊縫中(zhōng)心形成，有利于結晶裂紋的形成。焊接接頭形式不同不但剛性不同， 并且散熱條件與結晶特點也不同，對産生(shēng)結晶裂紋的影響也不同。
2)氫緻裂紋這種裂紋較多的發生(shēng)在低合金鋼、中(zhōng)合金鋼和高碳鋼的焊接熱影．響區中(zhōng)這可能在焊後立即出現，也可能在焊後幾時、幾天、甚至更長時間才出現。這種焊後若幹時間才出現的裂紋稱爲延遲裂紋。
氫緻裂紋是焊接接頭含氫量、接頭顯微組織、接頭拘束情況等因素相互作用的結果。在焊接厚度 10mm 以下(xià)的工(gōng)件時，一(yī)般很少發現這種裂紋。工(gōng)件較厚時，焊接接頭冷卻速度較大(dà)，對淬硬傾向大(dà)的母材金屬，易在接頭處産生(shēng)硬脆的組織。另一(yī)方面，焊接時溶解于焊縫金屬中(zhōng)的氫，由于冷卻過程中(zhōng)溶解度下(xià)降， 向熱影響區擴散。當熱影響區的某些區域氫濃度很高而溫度繼續下(xià)降時，一(yī)些氫原子開(kāi)始結合成氫分(fēn)子，在金屬内部造成很大(dà)的局部應力，在接頭拘束應力作用下(xià)産生(shēng)裂紋。
焊接某些超高強度鋼時，這種裂紋也會出現在焊縫金屬中(zhōng)。
針對氫緻裂紋産生(shēng)的原因，可以從以下(xià)幾方面采取措施。
a.減少氫的來源及其在焊縫金屬中(zhōng)的溶解，采用低氫焊劑；焊劑保管中(zhōng)注意防潮，使用前嚴格烘幹；對焊絲、工(gōng)件焊口附近的鏽、油污、水分(fēn)等焊前必須清理幹淨。
通過焊劑的冶金反應把氫結合成不溶于液态金屬的化合物(wù)，如高 Mn 高 Si 焊劑可以把 H 結合成 HF 和 OH 兩種穩定化合物(wù)進入熔渣中(zhōng)，減少氫對生(shēng)成裂紋的影響。
b.正确的選擇焊接工(gōng)藝參數，降低鋼材的淬硬程度并有利于氫的逸出和改善應力狀态，必要時可采用預熱。
c.采用後熱或焊後熱處理 焊後後熱有利于焊縫中(zhōng)的溶解氫順利的逸出。有些工(gōng)件焊後需要進行熟處理，一(yī)般情況下(xià)多采用回火(huǒ)處理。這種熱處理的效果一(yī)方面可消除焊接殘餘應力，另一(yī)方面使已産生(shēng)的馬氏體(tǐ)高溫回火(huǒ)，改善組織。同時接頭中(zhōng)的氫可進一(yī)步逸出，有利于消除氫緻裂紋，改善熱影響區的延性。
d.改善接頭設計，降低焊接接，頭的拘束應力在焊接接頭設計上，應盡可能消除引起應力集中(zhōng)的因素，如避免缺口、防止焊縫的分(fēn)布過分(fēn)密集等。坡口形狀盡量對稱爲宜，不對稱的坡口裂紋敏感性較大(dà)。在滿足焊縫強度的基本要求下(xià)，應盡量減少填充金屬的用量。
埋弧焊時，焊接熱影響區除了可能産生(shēng)氫緻裂紋外(wài)，還可能産生(shēng)淬硬脆化裂紋、層狀撕裂等。